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YSX211SL
*2016、4P贴片金属封装、晶体谐振器
*陶瓷焊缝工艺制作
*高精度、高频率稳定性、可靠性
*低功耗、低抖动 超小超薄
*降低电磁干扰(EMI)影响
*优良的耐环境特性,可达工业级温度
*满足无铅焊接的回流温度曲线要求
*符合RoHS标准,绿色环保
产品参数
  • 标称频率
    16~54MHz
  • 频率误差
    ±10ppm
  • 老化
    ±3PPM/年
  • 工作温度
    -40~+85℃
  • 封装尺寸(mm)
    2.0x1.6mm(2016)
  • 功耗
    /
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